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金融界2025年8月1日消息，国家知识产权局信息显示，东莞联桥电子有限公司申请一项名为“一种无玻纤PP替代树脂的填胶工艺”的专利，公开号CN120417261A，申请日期为2025年04月。
专利摘要显示，本发明公开了一种无玻纤PP替代树脂的填胶工艺，包括以下步骤：步骤一、材料准备；步骤二、发料与钻孔；步骤三、PTH与电镀；步骤四、一次干膜；步骤五、一次蚀刻；步骤六、AOI检测；步骤七、压合；步骤八、固化后处理；步骤九、性能测试；采用无玻纤PP替代传统的普通PP，利用无玻纤PP独特的材料特性，如更高的树脂含量和更好的流动性，在压合过程中无需进行树脂印刷填胶，即可有效解决压合缺胶问题；取消了树脂印刷填胶及树脂研磨工序，简化了生产流程，减少了工序数量，从而降低了生产成本，缩短了生产周期。
天眼查资料显示，东莞联桥电子有限公司，成立于2002年，位于东莞市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2500万美元。通过天眼查大数据分析，东莞联桥电子有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目53次，财产线条，此外企业还拥有行政许可14个。
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